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                                产品中心
                                专注于先进光电技术应用,为光通信、工业与科研用户提供专业的物料选型、核心器件供应以及系统方案支持

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                                光通讯产品

                                科研与工业产品

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                                氮化铝 Submount
                                所属类别:

                                光通讯 >光源

                                所属品牌:

                                Maruwa

                                数据单下载
                                产品简介

                                产品特征
                                与氧化铝相比,有约7倍以上的高导热性;
                                接近硅的热膨胀系数,对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性;
                                拥有高电绝缘性,介电常数??;
                                有比氧化铝更好的机械强度;
                                对熔融金属有良好的耐蚀性;
                                杂质含有量极少,无毒性,纯度高。


                                产品用途

                                散热基板、LED封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板。


                                原厂介绍

                                图片1.png

                                 

                                MARUWA 自1973年创立以来,长年致力于电子陶瓷材料及相关电子元件的开发和制造。凭借着多年来在材料技术和制造技术方面积累的经验,开发生产出的产品在许多领域内具有世界级竞争水平。

                                 

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