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                                产品中心
                                专注于先进光电技术应用,为光通信、工业与科研用户提供专业的物料选型、核心器件供应以及系统方案支持

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                                光通讯产品

                                科研与工业产品

                                技术方案产品

                                高精度激光加工设备
                                所属类别:

                                检测设备

                                所属品牌:

                                美国 ESI

                                数据单下载
                                产品简介

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                                微孔钻孔

                                作为激光通孔钻孔解决方案的主要提供商,ESI采用数十年来积累的创新手段和激光加工技术,解决客户所面临的挑战,提高其生产能力并降低其生产成本。世界排名前10位的柔性电路板制造商信任ESI的生产绝非巧合。


                                半导体制造

                                晶圆处理解决方案新利18体育|首頁(欢迎您),使您能够保持高产能,即使引入新材料,如低介电材料和薄晶片(low-k dielectrics and thin wafers)新利18体育|首頁(欢迎您),也不会降低产量新利18体育|首頁(欢迎您)。晶片划线、切割、打标和记忆修复等新利18体育|首頁(欢迎您)。


                                激光加工

                                ESI提供适应性强的用于各种材料改性的激光微加工平台,和一系列用于材料改性的激光烧蚀系统。


                                无源元件制造

                                一系列解决方案新利18体育|首頁(欢迎您),可解决表面组件元件在制造和测试方面所遇到的新难题。在生产导向的MLCC测试和基于激光的厚膜和薄膜电路微调方面占据行业的领导地位新利18体育|首頁(欢迎您)。




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                                原厂简介

                                美国ESI公司提供FPC、HDI激光钻孔机,为苹果(Apple)认证供应商,PCB行业绝对领先的制造商。同时在激光微加工领域有着出色的能力,例如晶圆切割,划线、打标新利18体育|首頁(欢迎您)、记忆修复新利18体育|首頁(欢迎您)、MLCC测试和基于激光的厚膜和薄膜电路微调等等新利18体育|首頁(欢迎您)。


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